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  作者： 佐々木仁子, 松本紀子
  
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• 出版社：大新書局
  
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• 出版日期：2010/06/01
• 語言：繁體中文 博客來網路書店

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近幾年不斷有VR虛擬實境產品推出，包括Google Cardboard、Facebook Oculus、三星Gear VR、HTC Vive等，而近日連開發工具的消息也多起來了，看來今年真的有可能是VR起飛年？

美國高通公司今日（15）宣布旗下高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）推出全新虛擬實境（VR）軟體開發套件（SDK）。讓開發人員簡化開發作業，更可以為採用Snapdragon 820處理器的Android智慧型手機，以及即將上市的虛擬實境頭盔，發揮他們的虛擬實境能力與省電性。新款軟體開發套件預計會在2016年第2季於Qualcomm Developer Network中發表。

Snapdragon虛擬實境軟體開發套件首度支援許多虛擬實境體驗的關鍵技術，其中包括:

DSP感測器融合：透過Snapdragon Sensor Core感測器核心輕易獲取陀螺儀以及加速計存取所需的高頻慣性資料，並由Qualcomm Hexagon DSP預測頭部位置，讓開發商為互動操作創造更即時且身歷其境的體驗。

迅速的移動光子創造影像（Motion to Photon）：通過異步時間扭曲及單顯示缓存，提供快速的3D畫面著色，減少高達50%的延遲（latency）。

搭配透鏡校正程式的立體著色：支援色彩校正和桶狀變形修正的3D雙眼視覺，提高圖形與影片的視覺品質，提升整體虛擬實境經驗。

虛擬實境圖層（layering）：生成選單、文字、以及其他疊覆內容，讓其正確地顯示在虛擬世界裡，並減少影像失真造成的視覺不適感。

電源管理：與Qualcomm Symphony System Manager軟體開發套件進行整合，提供高度融合的CPU、GPU、以及DSP電源及效能管理，讓VR能夠在低功耗、低散熱的嚴格要求下，以穩定的幀數率運行，使其能源效率勝過沒有使用此軟體開發套件的產品。

高通技術公司工程部資深經理Dave Durnil表示，他們正推出各種工具與技術，協助開發商大幅提升虛擬實境的各種應用經驗，包括遊戲、360度環景虛擬實境影片、以及各種互動式教育與娛樂應用等。

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新聞來源https://tw.news.yahoo.com/高通推出虛擬實境開發套件-發揮新處理器vr效能-154725130.html

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