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• 出版社：清華大學出版社
• 出版日期：2013/12/01
• 語言：簡體中文

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內容來自YAHOO新聞

三星S7有了散熱管 手機不再卡卡

（中央社記者韓婷婷台北6日電）手機過熱是一直以來都存在的問題，過去大部份廠商都以「降頻」來應付，但當降頻都難解時，不得不正視「熱」的問題，三星Galaxy S7已確定採用散熱導管，避免降頻卡頓問題。

相信有些用戶會發現長時間玩遊戲、看電影或追劇時，有時會有卡頓的問題，甚至在錄影時突然跳掉，通常是手機過熱CPU(中央處理器)自動降頻的後果，一般人常常會誤以為是網路不穩定的問題，其實有可能是CPU過熱啟動的降頻機制。

三星最新一代旗艦型智慧型手機Galaxy S7已在2016年2月21日發表，除揭露關鍵零組件規格外，也確定了搭載散熱模組（heat pipe），顯示出智慧型手機的相關晶片在高度整合下，對於散熱降溫的急迫需求。

其實，3年前就已經不斷傳出手機要採用導管的訊息，但是歷經3年拉鋸，在三星之前僅SONY及少數陸系品牌廠採用。

智慧手機已是不少人的遊戲機，三星S7和S7 edge此次強化不少遊戲功能，為了降低過熱風險，將高階PC個人電腦或筆電常見的熱導管水冷散熱系統，導入智慧手機，在最容易發熱的處理器和圖形處理器配置處，設置微型熱導管，透過水循環流動降溫。即使長時間的遊戲或高強度使用，也不必擔心處理器因為過熱而降頻。

消費者對手機規格的要求也越來越高，尤其在高階旗艦機種上，畫質的提升以及雙鏡頭、3D需求導致GPU(圖形處理器)運算大增，也加重了散熱的必要性；運算速度加快，所產生的熱就越大，好比一個人慢走跟快跑所產生的熱就有極大差異。過高的溫度除了會「燙手」、「當機」外，也會影響到壽命。

打從去年高通驍龍810晶片(Qualcomm Snapdragon810)過熱問題頻傳，三星就已經開始陸續尋求台系散熱廠商送樣認證。原先市場預期三星S7的散熱模組只會使用在高通晶片解決方案的機種上，但三星內部評估後，無論是高通Snapdragon 820或是三星自家研發的Exynos8890晶片都全面採用新的熱導管模組，高過原先市場的預估。

目前已正式供應三星微型熱導管的台廠有超眾、雙鴻及奇鋐，其中超眾及雙鴻3月份單月出貨量都有機會上看300萬支。

在智慧型手機空間相當有限下，零件設計可說是「牽一髮而動全身」，要挪出空間擺放導管，就必需進行整機重新設計，工程相當浩大，通常都已到非不得已才會使用。

全球手機市占率最大的三星今年的新機正式採用熱導管，對於熱導管散熱的新趨勢成形，相當具有代表性意義，除了代表市場對散熱的需求有增無減外，原本最大的瓶頸「厚度問題」也獲得突破，在不影響手機厚度下，已有「容身之處」。1050306

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/三星s7有了散熱管-手機不再卡卡-025657763--finance.html

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